[发明专利]陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法在审

专利信息
申请号: 201910307494.0 申请日: 2016-11-04
公开(公告)号: CN110010320A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: U.沃兹尼亚克;T.法伊希廷格 申请(专利权)人: 埃普科斯股份有限公司
主分类号: H01C7/108 分类号: H01C7/108;H01C7/10;H01C7/102;H01C1/148;H01C17/065;H01C17/28;C04B37/02;C04B35/453;B32B18/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢江;刘春元
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及陶瓷多层器件和用于制造陶瓷多层器件的方法。描述一种多层器件(1),其具有陶瓷基体(2)和至少一个金属结构(3、5、6),其中所述金属结构(3、5、6)被共同烧结,其中所述基体(2)具有拥有金属结构(3、5、6)的材料的掺杂物,并且其中所述基体(2)利用金属结构(3、5、6)的材料来掺杂,使得减小在烧结过程期间材料从金属结构(3、5、6)到基体(2)中的扩散。还描述一种用于制造多层器件(1)的方法。
搜索关键词: 多层器件 金属结构 陶瓷 制造 烧结过程 陶瓷基体 烧结 掺杂物 减小 掺杂 扩散
【主权项】:
1.具有陶瓷基体(2)和至少一个金属结构(3、5、6)的多层器件(1),其中所述金属结构(3、5、6)被共同烧结,其中所述基体(2)是压敏电阻陶瓷并且具有以下组成:‑ ≥90%摩尔的ZnO,‑ 0.5%至5%摩尔的Sb2O3,‑ 0.05%至2%摩尔的Co3O4、Mn2O3、SiO2和/或Cr2O3,‑ <0.1%摩尔的B2O3、Al2O3和/或NiO。
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