[发明专利]一种应用于单晶铸造炉的结晶环在审

专利信息
申请号: 201910307810.4 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110184644A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 朱伟;陈睿;朱兴发;李亚逸 申请(专利权)人: 苏州振吴电炉有限公司;苏州振湖电炉有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 任毅
地址: 215128 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种应用于单晶铸造炉的结晶环,包含结晶盘和冷却装置,模壳放置在结晶盘上,所述冷却装置包含气冷部和水冷部,所述气冷部位于水冷部的上方,所述气冷部输出的惰性气体环绕在所述模壳的四周,形成位于上部的气冷区,所述水冷部环绕在所述模壳的外周,形成位于下部的水冷区,且所述气冷区和所述水冷区之间形成预设的温度梯度。本发明的应用于单晶铸造炉的结晶环,由于配置了气冷部和水冷部,对应形成了气冷区和水冷区,且所述气冷区和所述水冷区之间形成预设的温度梯度,也即生成了非常高的温度梯度,使得冷却均匀且冷却速度快,并有助于改进拉单晶工艺,提高单晶叶片的产品生产率和性能。
搜索关键词: 气冷 水冷 单晶铸造 温度梯度 结晶环 模壳 冷却装置 结晶盘 预设 环绕 应用 产品生产率 单晶叶片 惰性气体 冷却均匀 单晶 外周 冷却 输出 配置 改进
【主权项】:
1.一种应用于单晶铸造炉的结晶环,包含结晶盘和冷却装置,模壳放置在结晶盘上,其特征在于,所述冷却装置包含气冷部和水冷部,所述气冷部位于水冷部的上方,所述气冷部输出的惰性气体环绕在所述模壳的四周,形成位于上部的气冷区,所述水冷部环绕在所述模壳的外周,形成位于下部的水冷区,且所述气冷区和所述水冷区之间形成预设的温度梯度。
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