[发明专利]电子设备单元

摘要

本发明得到一种无需适用其它结构的构件就能提高卡片边缘端子相对于温度变化及振动的连接可靠性的电子设备单元。电子设备单元包括电路基板，该电路基板具有利用树脂密封搭载有电子元器件的区域的密封树脂部、以及从该密封树脂部的一边露出的基板端部，该基板端部设置有沿密封树脂部的边方向并排配置的多个连接端子、以及在边方向的侧面的至少一方具有比基板端部要厚的壁状突起的形状的树脂部。该树脂部与电路基板的密封树脂部形成为一体，且树脂部的侧面被压入连接器的插入室。

主权项

1.一种电子设备单元，包括：电路基板，该电路基板具有搭载有电子元器件的区域被密封树脂所密封的密封树脂部和从所述密封树脂部的一边露出的基板端部；以及多个连接端子，该多个连接端子设置于所述基板端部且沿所述密封树脂部的边方向并排配置，将所述基板端部插入连接器来连接所述多个连接端子与所述连接器的端子，所述电子设备单元的特征在于，在所述多个连接端子并排配置的方向上的所述基板端部的侧面的至少一方，设置有比所述基板端部要厚的树脂部，并将所述树脂部的侧面压入所述连接器的插入室。