[发明专利]一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置有效
| 申请号： | 201910308718.X | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110148573B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 欧金森 | 申请（专利权）人： | 湖州达立智能设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置，其结构包括晶圆清洗机、置料口、控制面板、检修门、支撑脚、集水箱，晶圆清洗机由机体、喷淋器、升降装置、旋转电机组成，通过升降电机带动晶圆固定机构上升，利用旋转电机提供旋转，让晶圆固定机构可以高速旋转，晶圆固定机构再通过离心力为甩力清洗机构提供动能，让甩力清洗机构可以对晶圆表面进行同步清理，并且该清理结构稳定，并不会因为机械故障而对晶圆清洗时，造成损坏，第一刷板和第二刷板使用特殊磨砂清洗刷子刷洗，防止划伤及遗漏，实现精密清洗不施加压力给晶圆，实现晶圆在最短的时间里把表面的水分去除，而且去除后晶圆的外表不会有任何水痕，避免降低晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 工艺 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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