[发明专利]一种基于TOPCOB工艺的显示面板技术在审

专利信息
申请号: 201910309753.3 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN110060989A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 戴志明;张双双;杨剑君 申请(专利权)人: 深圳沃顿科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/54;G09F9/33
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山街道南光路*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于TOPCOB工艺的显示面板技术,包括LED灯珠基板、若干LED芯片、荧光胶和硅胶,技术方法流程包括扩晶、背胶、复合LED芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化和后测。LED显示模块采用TOPCOB的封装技术,相比较常用的SMD封装技术来说,该TOPCOB的封装技术的运营成本更加低廉,适用于中小型企业的运营管理生产,另外TOPCOB封装采用集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失,而且TOPCOB封装的系统热阻为:芯片‑固晶胶‑铝材,系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED显示面板的寿命,通过改变LED灯芯与基板之间的距离以及改变基板的材质两种实施方式,都可提高其散热性能。
搜索关键词: 封装 热阻 显示面板 基板 集成式封装 中小型企业 散热性能 运营成本 运营管理 固晶胶 光折射 面光源 荧光胶 烘干 背胶 点胶 硅胶 铝材 固化 芯片 复合 视角 生产
【主权项】:
1.一种基于TOPCOB工艺的显示面板,包括LED灯珠基板、若干LED芯片、荧光胶和硅胶,其特征在于:所述LED芯片、荧光胶和硅胶均通过TOCOB封装工艺复合设置在LED灯珠基板上,所述荧光胶复合在LED芯片的外部,所述硅胶复合在荧光胶的外部,所述LED芯片之间的间距为2.5mm,所述LED灯珠基板为一种纳米陶瓷材质的构件。
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