[发明专利]一种蜂窝芯拼接方法有效
申请号: | 201910310995.4 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110103483B | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 吴晓春;刘志杰;杨晶晶 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48;B29L31/60 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610092 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种蜂窝芯拼接方法,包括整体拼接方法和胶接剂梯形分布;整体拼接方法是在复合材料上、下面板之间放置所有需要拼接的复合材料和蜂窝组件,中间插入胶接剂,一次性进罐完成热压固化;梯形密度胶接剂是指根据两边材料的热膨胀系数和界面温度分布情况,将胶接剂密度设置为相应梯形分布,缓解拼接界面热应力导致的蜂窝开裂或变形问题。本发明针对大数量、多种类蜂窝和复合材料拼接形成蜂窝夹芯结构时出现的周期长、热膨胀应力问题等,能够缩短大数量、多种类蜂窝夹芯结构的制造周期,并且缓解了热膨胀系数不匹配导致的变形和蜂窝开裂等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 蜂窝 拼接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种蜂窝芯拼接方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:在工装上安放下面板,并在下面板上先后放置无孔隔离膜和带孔隔离膜;步骤二:在下面板上放置所有蜂窝和复合材料组件;步骤三:在蜂窝之间或者蜂窝与复合材料组件之间插入胶接剂;所述胶接剂厚度不大于组件拼接间隙的1/2,在拼接界面设置胶接剂层数为2层;在热膨胀系数高的组件一侧胶接剂进行满铺叠,热膨胀系数高的组件长度为L,在热膨胀系数低的组件侧胶接剂长度为:
其中,
、
分别为高热膨胀系数和低热膨胀系数的组件在胶接剂固化时的温度值;
和
分别为高热膨胀系数和低热膨胀系数组件的热膨胀系数;步骤四:在周围放置防压塌辅助工装,并放置带孔隔离膜、无孔隔离膜和上面板;步骤五:将整体进行真空袋封装,送入热压设备按照胶接工艺参数进行热压固化。
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