[发明专利]一种系统仿真选择方法和系统有效
| 申请号： | 201910311074.X | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110110393B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 黄亚林;谈炯尧;何静;邓胜中 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/331 | 分类号： | G06F30/331 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明;洪铭福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种系统仿真选择方法和系统，方法：获取待仿真电路板的端口位置信息；根据预设的三种仿真流程分别确定对应的仿真端口，三种仿真求解S参数：PCB与封装电路单独进行2.5D求解流程并级联得到最终S参数，PCB与封装电路结合并进行2.5D求解流程或3D全波求解流程求解最终S参数；执行三种仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间；根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板。系统用于执行方法。本发明通过获取待仿真电路板的仿真端口信息，根据仿真流程确定仿真端口，执行仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间，根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板，能够为待仿真电路板确定一个合适的仿真流程，提高仿真的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 仿真 选择 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统仿真选择方法，适用于倒装芯片的电路板，其特征在于，包括步骤：获取待仿真电路板的端口位置信息；根据预设的三种仿真流程分别设置对应的仿真端口，对应的，三种仿真求解S参数的流程具体包括：PCB与封装电路单独进行2.5D求解流程并级联得到最终S参数，PCB与封装电路结合并进行2.5D求解流程或3D全波求解流程求解最终S参数；执行三种仿真流程并记录仿真输出参数和仿真时间；根据外部选择以选定一种仿真流程并绑定待仿真电路板。
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