[发明专利]一种硫醇修饰二硫化钼复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910311112.1 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110078124A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 尚岩;沈沉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | C01G39/06 | 分类号： | C01G39/06;C08G83/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种硫醇修饰二硫化钼复合材料及其制备方法，它涉及一种硫醇修饰二硫化钼复合材料及其制备方法。本发明的目的是要解决现有二硫化钼表面没有官能团，导致不易于被加工应用的问题。一种硫醇修饰二硫化钼复合材料，其特征在于表面含烷基二硫化钼由无机溶剂、锂插层二硫化钼和硫醇制备而成；制备方法：一、制备得到硫醇/水分散液；二、向锂插层二硫化钼滴加硫醇/水分散液，得到反应产物；三、对反应产物进行分离处理，即得硫醇修饰二硫化钼复合材料。本发明优点：对二硫化钼进行修饰，大量引入烷基，增加二硫化钼的活性点，提高其电导性能。本发明主要用于制备硫醇修饰二硫化钼复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 二硫化钼 硫醇 修饰 制备 复合材料 烷基 水分散液 锂插层 分离处理 加工应用 无机溶剂 活性点 滴加 电导 引入 | ||
【主权项】：
1.一种硫醇修饰二硫化钼复合材料，其特征在于表面含烷基二硫化钼由无机溶剂、锂插层二硫化钼和硫醇制备而成；所述的锂插层二硫化钼的质量与无机溶剂的体积比为1g:(100~300)mL；所述的锂插层二硫化钼的质量与硫醇的体积比为1g:(5~20)mL；所述的锂插层二硫化钼采用正丁基锂插层法，以二硫化钼、正丁基锂和有机溶剂进行混合搅拌制备而成。
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