[发明专利]具有增强型褶皱微结构的柔性脑机接口电极及制备方法在审
申请号: | 201910311400.7 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110115581A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 刘景全;吉博文;王明浩;郭哲俊;王隆春;杨斌;王晓林 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | A61B5/0478 | 分类号: | A61B5/0478 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 徐红银 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种具有增强型褶皱微结构的柔性脑机接口电极及制备方法,电极包括:基底,在所述基底上方设置弹性聚合物薄膜形成弹性聚合物基底,所述弹性聚合物薄膜中掺入硅油,在所述弹性聚合物基底上沉积第一层聚合物薄膜,通过沉积所述第一层聚合物薄膜作为绝缘层,褶皱自发生成。本发明相比于未经过硅油处理的弹性聚合物基底,褶皱幅值明显增大,比表面积显著提高;制备方法与微机电系统工艺兼容性强,获得的增强型褶皱在后续图形化电极层和聚合物封装层过程中,形貌始终保持不变;可以有效提高电镀电极改性材料和电极界面的结合力,保证稳定可靠的电化学性能,因此本发明在微型柔性电生理传感器尤其是脑机接口电极领域存在广泛的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 褶皱 基底 电极 弹性聚合物 脑机接口 增强型 制备 弹性聚合物薄膜 聚合物薄膜 第一层 微结构 沉积 绝缘层 微机电系统工艺 形貌 电化学性能 聚合物封装 生理传感器 图形化电极 电镀电极 电极领域 改性材料 硅油处理 兼容性 结合力 柔性电 掺入 硅油 应用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种具有增强型褶皱微结构的柔性脑机接口电极,其特征在于:所述电极包括:基底,在所述基底上方设置弹性聚合物薄膜形成弹性聚合物基底,所述弹性聚合物薄膜中掺入硅油,在所述弹性聚合物基底上沉积第一层聚合物薄膜,通过沉积所述第一层聚合物薄膜作为绝缘层,褶皱自发生成。
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