[发明专利]一种基于热梯度阵列的无母本硬件木马检测方法有效
| 申请号： | 201910313352.5 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110135158B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李少青;唐永康;陈吉华;成钊;石佳禾;张若男;肖林;苏颋;蔡晓敏;侯申 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G06F21/56 | 分类号： | G06F21/56;G06F21/76;G06K9/00;G06T7/00 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;胡君 |
| 地址： | 410073 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于热梯度阵列的无母本硬件木马检测方法，步骤包括：S1.预先将多个不同级数的环形振荡器作为热梯度阵列填充至目标芯片的逻辑空余区；S2.对目标芯片进行检测时，获取目标芯片在热工作模式时的红外图像；S3.根据红外图像获取热梯度阵列的热增量图；S4.判断步骤S3获取到的热增量图与原填充设计时热梯度阵列的标准热增量图相比是否存在缺失或改变，如果是判定有硬件木马植入。本发明具有实现方法简单、成本低、能够实现各种硬件木马植入方式的精确检测，同时使得硬件木马植入难度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 梯度 阵列 母本 硬件 木马 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于热梯度阵列的无母本硬件木马检测方法，其特征在于，步骤包括：S1.预先将多个不同级数的环形振荡器作为热梯度阵列填充至目标芯片的逻辑空余区；S2.对目标芯片进行检测时，获取目标芯片在热工作模式时的红外图像；S3.根据所述红外图像获取所述热梯度阵列的热增量图；S4.判断所述步骤S3获取到的热增量图与原填充设计时热梯度阵列的标准热增量图相比是否存在缺失或改变，如果是判定有硬件木马植入。
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