[发明专利]气体输送系统、半导体设备和气体输送方法有效
申请号: | 201910314612.0 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN111826637B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 王春;郑波;马振国;吴鑫;王晓娟;史晶 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种气体输送系统和半导体设备,可以利用第一回收管路和回收装置,使通入进气管路中的、流量不稳定的工艺气体进入回收装置,以使回收装置溶解或吸附工艺气体中的前驱物。本发明还提供一种气体输送方法,先使工艺气体经第一回收管路进入回收装置,以使回收装置溶解或吸附前驱物;当工艺气体的流量达到预设值且保持在该预设值不变时,再使工艺气体经进气管路进入反应腔室,以向反应腔室内通入流量稳定的工艺气体并进行工艺。从而,采用溶解或吸附的回收方式,可以回收多种前驱物,上述气体输送系统、半导体设备和气体输送方法可以在保证进行工艺时工艺气体流量稳定的前提下,将在工艺前浪费的前驱物进行回收,以避免前驱物的浪费,提高前驱物的利用率。 | ||
搜索关键词: | 气体 输送 系统 半导体设备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的