[发明专利]马达定子制造方法及马达定子在审
申请号: | 201910315166.5 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN111799913A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 洪银树;陈春宏 | 申请(专利权)人: | 佛山市建准电子有限公司 |
主分类号: | H02K3/50 | 分类号: | H02K3/50;H02K15/00 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 528251 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种马达定子制造方法及马达定子,用以解决现有的马达定子组装时易造成电路板倾斜的问题,其包括:一个绕线组,具有结合一个绝缘件的一个磁极件,一个线圈卷绕于该绝缘件,该绕线组具有至少一个轴向贯孔;一个电路板,与该绕线组轴向相对;及至少一个导接件,贯穿设置于该至少一个轴向贯孔,该至少一个导接件具有一个第一端及一个第二端,该第二端较该第一端邻近该电路板,该第一端焊接结合该线圈,该至少一个导接件仅通过该第二端连接该电路板。 | ||
搜索关键词: | 马达 定子 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市建准电子有限公司,未经佛山市建准电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910315166.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子封装件及其制法
- 下一篇:封装堆叠结构及其制法