[发明专利]带剥离装置

摘要

提供带剥离装置，在短时间内良好地将保护带从晶片剥离。带剥离装置在粘贴于晶片(W)的一个面上的保护带(51)上粘贴剥离带(54)并拉拽剥离带而将保护带从晶片剥离，该带剥离装置构成为具有：剥离带粘贴单元(31)，其将剥离带按压至保持工作台(11)上的晶片的保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元(25)，其对剥离带粘贴单元所粘贴的剥离带的一端进行夹持；移动单元(37)，其通过夹持单元和保持工作台的相对的移动而将保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元(46)，其从保护带从晶片被剥离的前端剥离区域朝向晶片的中心喷射气体，在通过夹持单元夹持着剥离带的状态下，通过朝向前端剥离区域的气体喷射而将保护带的一部分从晶片的一个面剥离。

主权项

1.一种带剥离装置，其在粘贴于晶片的一个面上的保护带上粘贴剥离带并拉拽该剥离带而将该保护带从晶片剥离，其特征在于，该带剥离装置具有：保持工作台，其对晶片的另一个面侧进行保持；剥离带粘贴单元，其利用按压部将该剥离带按压至该保持工作台所保持的晶片的该保护带的上表面上而进行粘贴；夹持单元，其对该剥离带粘贴单元所粘贴的该剥离带的一端进行夹持；移动单元，其使该夹持单元和该保持工作台相对地移动而将该剥离带从晶片的外侧朝向中心进行拉拽，从而将该保护带从晶片剥离；以及气体喷射单元，其将气体喷射口定位成与该保护带通过紧挨着晶片外周缘粘贴的该剥离带而从晶片剥离的前端剥离区域对置，该气体喷射单元配设在晶片的外侧，从该前端剥离区域朝向晶片中心喷射气体，在该夹持单元夹持着该剥离带的状态下，从该前端剥离区域起通过该气体喷射单元的气体喷射将该保护带的一部分从晶片的该一个面剥离，接着对该剥离带进行拉拽而将该保护带从晶片剥离。