[发明专利]铜基导电浆料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910317091.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN111834231A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 范吉磊;李刚;廖思远;朱朋莉;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488;H01L21/603;H01L21/607;H01B13/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;吕颖 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种铜基导电浆料的制备方法，包括步骤：S1、将铜前驱体、无机氯化物保护剂及还原剂分散于反应溶剂中，获得反应体系；S2、将反应体系于室温～150℃下充分反应10min～3h，获得铜溶胶；S3、将铜溶胶进行固液分离、洗涤、干燥，获得树枝状铜；S4、将树枝状铜均匀分散于导电浆料溶液中，获得铜基导电浆料。本发明通过特定的反应体系及反应条件，制备获得了基于树枝状铜的铜基导电浆料，不仅实现了大批量制作树枝状铜，而且该树枝状铜所具有的尺寸使其能够在远低于块体熔点的温度下烧结成型，并在烧结后能在较高温度下长期稳定工作，从而满足了“低温烧结、高温服役”的性能需求。由此，其能够更好地应用于微电子封装中，用于进行铜铜键合。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
