[发明专利]多孔性聚氨酯研磨垫及其制备方法有效
| 申请号： | 201910317852.6 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110385642B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 许惠暎;徐章源;尹钟旭;尹晟勋;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | SKC索密思株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/24;B24D18/00;C08J5/18;C08J9/236;C08J9/12;C08L75/04 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;金明花 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实例涉及使用于半导体的化学机械平坦化(chemical mechanical planarization，CMP)工序的多孔性聚氨酯研磨垫及其制备方法，根据实例，可调节包含于上述多孔性聚氨酯研磨垫的多个气孔的大小及分布，由此可以提供具有适当的耐电压及优秀的研磨性能(研磨率)等物性提高的多孔性聚氨酯研磨垫。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 聚氨酯 研磨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔性聚氨酯研磨垫，包含氨基甲酸酯类树脂、固化剂以及多个气孔，其特征在于，上述多个气孔的面积加权平均气孔直径为10μm至40μm，上述多孔性聚氨酯研磨垫的厚度为1.5mm至2.5mm，比重为0.7g/cm3至0.9g/cm3，25℃温度下的表面硬度为50邵氏D至65邵氏D，拉伸强度为15N/mm2至25N/mm2，延伸率为80％至250％，以研磨垫的总面积为基准的总气孔面积为30％至60％，耐电压为14kV至23kV。
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