[发明专利]一种碳化硅片快速加热退火装置在审
申请号: | 201910317907.3 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110047783A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 程远贵 | 申请(专利权)人: | 湖南新锐微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/324 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 410000 湖南省长沙市高新*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅片快速加热退火装置,包括:依次连接的冷却室、预热室、加热室,冷却室位于预热室的一侧,加热室位于预热室的上方,冷却室、预热室内皆设置有可旋转的硅片托盘;冷却室、预热室之间设置有机械手臂;预热室的硅片托盘底部设置有升降架。本技术方案在各腔室内设置有可旋转的硅片托盘,在腔室之间设置有机械手臂,预热室和冷却室都可以同时进行入料和出料步骤,保证了进出料的连续性。通过独立设置的冷却室、预热室和加热室,多个碳化硅片可以在同一时间分别进行热、加热、冷却步骤,实现了多任务的同时进行,极大的提高了加工效率,使碳化硅片的加热退火效率得到显著的提升。 | ||
搜索关键词: | 预热室 冷却室 碳化硅片 硅片托盘 加热室 机械手臂 可旋转的 快速加热 退火装置 室内 独立设置 加工效率 加热退火 冷却步骤 依次连接 进出料 升降架 预热 出料 腔室 入料 加热 保证 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅片快速加热退火装置,其特征在于,包括:依次连接的冷却室(1)、预热室(2)、加热室(3),所述冷却室(1)位于预热室(2)的一侧,所述加热室(3)位于预热室(2)的上方,所述冷却室(1)、预热室(2)内皆设置有可旋转的硅片托盘(4)以用于将碳化硅片从腔室的一侧转移到另一侧;所述冷却室(1)、预热室(2)之间设置有机械手臂(5),以用于将碳化硅片从硅片托盘(4)上夹取到相邻腔室的硅片托盘(4)上;所述预热室(2)的硅片托盘(4)底部设置有升降架(6),以用于使碳化硅片在预热室(2)和加热室(3)之间垂直移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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