[发明专利]多孔结构连续生产过程和装置有效
| 申请号： | 201910317947.8 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110523295B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 美国分子工程股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D71/02 | 分类号： | B01D71/02;B01D69/02;B01D67/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 美国华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种装置和方法，用于连续生产孔径为0.3nm至5.0μm的金属基微孔结构，由其特征扩散传质尺寸小于1mm的生坯部分通过与不含氧气的连续气流化学反应形成。制备的微孔结构包括：i)厚度小于200μm且孔径在0.1‑5.0μm范围内的薄多孔金属板；ii)孔径范围为0.1至5μm的多孔金属基支撑结构上厚度小于40μm的多孔陶瓷涂层，瓷涂层含有200nm或更小的陶瓷颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 连续生产 过程 装置 | ||
【主权项】：
1.一种生产金属基微孔结构的连续方法，包括：/ni)将固体坯胎部分和连续气流进料到纵横比大于2的隧道反应器中，其中固体部分具有小于1mm的特征扩散传质尺寸，并且该气体基本上不含氧化剂；和/nii)使气体和生坯部分在沿反应器长度的预定温度分布下发生化学反应足够的时间，以将生坯部分转化成孔径在0.3nm至5μm范围内的固体产品。/n
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