[发明专利]一种复合导热石墨膜在审
| 申请号： | 201910318105.4 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110137148A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 付学林 | 申请（专利权）人： | 苏州市达昇电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09J7/20;C09J7/29;F28F21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区越*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层；本发明所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合 复合层 石墨膜 人工石墨 导热层 上表面 薄型热管 均温板 石墨烯 下表面 粘胶层 薄型 替代 | ||
【主权项】：
1.一种复合导热石墨膜，其特征在于：包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。
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