[发明专利]基于纳米晶浮栅的三维非易失性半导体存储器及其制备方法有效
申请号: | 201910318971.3 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110137174B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 缪向水;钱航;童浩 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11556 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 曹葆青;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于三维闪存存储器制备领域,更具体地,涉及一种基于纳米晶浮栅的三维非易失性半导体存储器及其制备方法。该三维半导体存储器包括多个位于垂直方向的三维NAND存储串,每个三维NAND存储串包括半导体区域,以及围绕所述半导体区域的四层包裹结构,依次为隧穿电介质层、电荷存储层、阻隔电介质层以及控制栅电极;其中,所述电荷存储层的材料包含纳米晶材料,所述纳米晶材料为硫系化合物纳米晶。本发明采用自身空穴结构含量很高的硫系化合物纳米晶作为电荷存储层材料,提高了三维闪存存储器单个存储单元的编程/擦除效率、编程/擦除速度额以及电荷的存储能力,并且本发明纳米晶浮栅的工艺过程简单,与垂直沟道工艺兼容。 | ||
搜索关键词: | 基于 纳米 晶浮栅 三维 非易失性 半导体 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于纳米晶浮栅的非易失性三维半导体存储器,包括多个位于垂直方向的三维NAND存储串,其特征在于,每个三维NAND存储串包括半导体区域,以及围绕所述半导体区域的四层包裹结构,所述四层包裹结构从里到外依次为隧穿电介质层、电荷存储层、阻隔电介质层以及控制栅电极;其中,所述电荷存储层的材料包含纳米晶材料,所述纳米晶材料为硫系化合物纳米晶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的