[发明专利]采用定向晶粒控制的电化学机械抛光工件的预处理方法在审

专利信息
申请号: 201910319778.1 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110067017A 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 白倩;张璧;王立航;汤寒宇 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C25F3/22 分类号: C25F3/22;C25F7/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 高永德;李洪福
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 采用定向晶粒控制的电化学机械抛光工件的预处理方法。本发明涉及金属超精密加工技术领域,尤其涉及电化学机械抛光前的工件定向晶粒控制预处理方法。本发明的预处理方法包括:a、在不同晶粒尺寸的金属工件上进行电化学机械抛光实验,获得晶粒尺寸与材料去除率的关系;b、测量待加工金属毛坯工件的初始面型误差;c、基于a、b两个步骤测量的待加工金属毛坯面型误差特征、晶粒尺寸与材料去除率的关系和最终面型要求,设计电化学机械抛光材料去除率及晶粒尺寸分布;d、采用塑性成形及热处理的方法获得定向控制晶粒尺寸分布的工件。本发明的技术方案解决了现有技术中,传统ECMP加工方式因边缘效应而使得工件产生“塌边”现象等面型误差的问题。
搜索关键词: 电化学机械抛光 晶粒 预处理 材料去除率 晶粒控制 面型误差 尺寸分布 金属毛坯 测量 加工 超精密加工 热处理 边缘效应 定向控制 方案解决 金属工件 塑性成形 面型 塌边 金属
【主权项】:
1.一种采用定向晶粒控制的电化学机械抛光工件的预处理方法,其特征在于,所述的预处理方法包括:a、在不同晶粒尺寸的金属工件上进行电化学机械抛光实验,获得晶粒尺寸与材料去除率的关系;b、测量待加工金属毛坯工件的初始面型误差(2);c、基于a、b两个步骤测量的待加工金属毛坯面型误差特征(3)、晶粒尺寸与材料去除率的关系和最终面型要求,设计电化学机械抛光材料去除率及晶粒尺寸分布;d、采用塑性成形及热处理的方法获得定向调控晶粒尺寸分布的工件(1)。
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