[发明专利]分栅快闪存储器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201910319943.3 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110010610A 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 王旭峰;于涛;戴鸿冉 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种分栅快闪存储器及其形成方法,在分栅快闪存储器的形成方法中,采用倒梯形的第一沟槽替代现有的垂直形的第一沟槽,以形成更好的浮栅尖端,增大在第一沟槽填充氧化物的填充窗口,从而避免了在第一沟槽中出现孔洞,减小对后续制程的不利影响,还有利于分栅快闪存储器的性能稳定性和制程稳定性。同时,该结构在形成第二沟槽的同时形成了浮栅尖端,减少了专门形成浮栅尖端的步骤,避免了在浮栅尖端下方的耦合氧化层在横向出现凹陷的问题,从而避免了其对分栅式闪存的数据保持能力的影响,同时还提高了生产效率,降低了生产成本。
搜索关键词: 存储器 分栅快闪 浮栅尖端 制程 数据保持能力 孔洞 性能稳定性 耦合氧化层 沟槽填充 生产效率 垂直形 倒梯形 凹陷 氧化物 减小 闪存 栅式 填充 生产成本 替代
【主权项】:
1.一种分栅快闪存储器的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上依次形成有耦合氧化层、浮栅多晶硅层和层间介质层;刻蚀所述层间介质层,并刻蚀停止在部分深度的所述浮栅多晶硅层中,以形成第一沟槽,所述第一沟槽为环状沟槽,且所述第一沟槽沿其深度方向呈倒梯形;在所述第一沟槽中填充氧化物,以得到第一氧化层;刻蚀位于所述第一氧化层内侧的层间介质层和浮栅多晶硅层,以形成第二沟槽和浮栅尖端,所述第二沟槽暴露出所述耦合氧化层以及浮栅尖端;以及在所述第二沟槽中形成擦除栅,以形成分栅快闪存储器。
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