[发明专利]分栅快闪存储器及其形成方法在审
申请号: | 201910319943.3 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110010610A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 王旭峰;于涛;戴鸿冉 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种分栅快闪存储器及其形成方法,在分栅快闪存储器的形成方法中,采用倒梯形的第一沟槽替代现有的垂直形的第一沟槽,以形成更好的浮栅尖端,增大在第一沟槽填充氧化物的填充窗口,从而避免了在第一沟槽中出现孔洞,减小对后续制程的不利影响,还有利于分栅快闪存储器的性能稳定性和制程稳定性。同时,该结构在形成第二沟槽的同时形成了浮栅尖端,减少了专门形成浮栅尖端的步骤,避免了在浮栅尖端下方的耦合氧化层在横向出现凹陷的问题,从而避免了其对分栅式闪存的数据保持能力的影响,同时还提高了生产效率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 存储器 分栅快闪 浮栅尖端 制程 数据保持能力 孔洞 性能稳定性 耦合氧化层 沟槽填充 生产效率 垂直形 倒梯形 凹陷 氧化物 减小 闪存 栅式 填充 生产成本 替代 | ||
【主权项】:
1.一种分栅快闪存储器的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上依次形成有耦合氧化层、浮栅多晶硅层和层间介质层;刻蚀所述层间介质层,并刻蚀停止在部分深度的所述浮栅多晶硅层中,以形成第一沟槽,所述第一沟槽为环状沟槽,且所述第一沟槽沿其深度方向呈倒梯形;在所述第一沟槽中填充氧化物,以得到第一氧化层;刻蚀位于所述第一氧化层内侧的层间介质层和浮栅多晶硅层,以形成第二沟槽和浮栅尖端,所述第二沟槽暴露出所述耦合氧化层以及浮栅尖端;以及在所述第二沟槽中形成擦除栅,以形成分栅快闪存储器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910319943.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的