[发明专利]氧化镓钝化的铋酸铜/氧化铜薄膜光电阴极制备方法有效
申请号: | 201910321420.2 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN109957813B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 马德琨;马春艳;李自新 | 申请(专利权)人: | 温州大学 |
主分类号: | C25B1/55 | 分类号: | C25B1/55;C25B1/04;C25B11/091;C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: |
本发明公开了一种氧化镓钝化的铋酸铜/氧化铜薄膜光电阴极制备方法,包括如下步骤:S1、将Cu金属、Bi金属分别装载在钨舟中,放在FTO基底的下方;加热Cu金属、Bi金属使之气化并沉积在FTO基底形成固体薄膜;然后空气中退火处理,得到CuBi |
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搜索关键词: | 氧化 钝化 铋酸铜 氧化铜 薄膜 光电 阴极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.氧化镓钝化的铋酸铜/氧化铜薄膜光电阴极制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将Cu金属、Bi金属分别装载在钨舟中,放在FTO基底的下方;加热Cu金属、Bi金属使之气化并沉积在FTO基底形成固体薄膜;然后空气中退火处理,得到CuBi2O4‑CuO薄膜光电阴极;S2、将步骤S1中得到的CuBi2O4‑CuO薄膜光电阴极基材置于磁控溅射真空室的样品台上,安装附有铜背的陶瓷靶Ga2O3,然后进行磁控溅射,得到CuBi2O4‑CuO/Ga2O3薄膜光电阴极。
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