[发明专利]基于集成电路工艺的太赫兹多频探测器及其探测方法有效

专利信息
申请号: 201910321996.9 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN111834732B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 纪小丽;王珂;闫锋;任芳芳 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/28;H01L31/09
代理公司: 江苏法德东恒律师事务所 32305 代理人: 李媛媛
地址: 210046 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种基于集成电路工艺的太赫兹多频探测器及其探测方法。其探测器包括多频表面等离子体共振天线和晶体管;多频表面等离子体共振天线由两个对称设置的天线单元构成,天线单元包括扇形环嵌套接收面和水平振子,扇形环嵌套接收面包括同心设置的内半圆和外扇形环,水平振子与内半圆在圆心处垂直连接;晶体管设置在两个天线单元的水平振子之间且垂直于天线单元所在的平面;晶体管的栅极与多频表面等离子体共振天线位于同一多晶硅层。该探测器可以采用标准集成电路工艺技术,在单个探测器上实现一芯多频的功能,具有体积小、重量轻、高精度、高可靠、低功耗和低成本等突出优势,有利于实现太赫兹多频探测的微型化与小型化。
搜索关键词: 基于 集成电路 工艺 赫兹 探测器 及其 探测 方法
【主权项】:
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