[发明专利]一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法有效
| 申请号： | 201910322410.0 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110057551B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 樊嘉杰;陈威;谢超逸;李宇彤;刘杰 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01R31/44 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体照明技术领域的一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，旨在解决现有技术中预测LED多芯片模组的光、色性能模型复杂，公式繁琐的技术问题。采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型；使用温度仿真软件求出每颗LED的结温；求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。本发明所述预测方法流程简单，操作简便，减少了测量时间以及计算时间，提高了LED多芯片模组的输出光质量，节约了LED多芯片模组的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 模组 性能 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED多芯片模组的光、色性能预测方法，其特征是，包括如下步骤：采用变温变电流实验采集LED多芯片模组中某一颗LED的结温以及光谱；使用光谱模型对采集到的单颗LED光谱进行拆解，得到对应的光谱特征参数，对各个光谱特征参数进行拟合，得出各特征参数关于电流、LED的结温的表达式，建立单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型；根据LED多芯片模组中每颗LED的输入功率以及环境温度，使用温度仿真软件可求出每颗LED的结温；根据每颗LED的电流、结温，结合单颗LED的电‑热‑光‑色耦合模型，求出每颗LED对应的光谱；使用光学仿真软件求得LED多芯片模组的光、色参数。
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