[发明专利]一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法在审
| 申请号： | 201910323058.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN109893754A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王欢;李以贵;张成功;蔡金东 | 申请（专利权）人： | 苏州应汝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;A61B10/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法，包括以下操作步骤：S1：制作原始硅模具；S2：将原始硅模具硅烷化，按10：1配置PDMS溶液，将硅片用双面胶黏贴与培养皿中，倒入配置好的PDMS溶液，抽气泡25‑35min；S3：将S2步骤中的原始硅模具在50℃‑70℃烘箱中热固化1‑3h，脱模，得到两块针形PDMS模具；S4：将尺寸大的针形PDMS模具二次转模，得到坑形较大尺寸PDMS模具；S5：填充较大尺寸坑形PDMS模具，得到微针阵列结构；S6：微针阵列结构抽除气泡后取出后脱模；S7：在微针阵列结构下方开出小孔。通过上述方式，本发明中有外层的中空微针阵列，外层和中空部分尺寸可调整，外层根据需求可制备为易降解、固体及带孔结构，满足多场景应用需要，中空孔可填充多种形式的有效成分以达满足不同应用场景的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 微针阵列 模具 原始硅 中空结构 中空 脱模 针形 填充 培养皿 制作 烘箱 场景应用 应用场景 除气泡 硅烷化 胶黏贴 可调整 热固化 中空孔 带孔 硅片 降解 小孔 转模 配置 制备 取出 | ||
【主权项】：
1.一种带有外层的中空结构微针阵列制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：S1：制作原始硅模具；S2：将原始硅模具硅烷化，按10：1配置PDMS溶液，将硅片用双面胶黏贴与培养皿中，倒入配置好的PDMS溶液，抽气泡25‑35min；S3：将S2步骤中的原始硅模具在50℃‑70℃烘箱中热固化1‑3h，脱模，得到两块针形PDMS模具；S4：将尺寸大的针形PDMS模具二次转模，得到坑形较大尺寸PDMS模具；S5：使用HA、PVA、PVP、PDMS中的一种或多种分别填充较大尺寸坑形PDMS模具，使用对准标记寻找对准点，并选用合适高度凸台控制背座层厚度与外层厚度，得到微针阵列结构；S6：将S5步骤中的微针阵列结构抽除气泡，并且在50℃‑70℃烘箱中保持至干燥，取出后脱模；S7：通过切割、激光打孔及研磨工艺，在微针阵列结构下方开出小孔。
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