[发明专利]一种超强度微针阵列制造方法有效
| 申请号： | 201910323065.2 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110015637B | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;王欢;张成功;王洁;蔡金东;金敏慧 | 申请（专利权）人： | 苏州应汝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超强度微针阵列制造方法，包括以下操作步骤：S1：将PMMA微针阵列作为原始模具，利用移动X射线曝光并制作PMMA微针；S2：将S1制作得到的PMMA微针通过PDMS转模形成二次模具，在PDMS的基础上涂一层导电材料，从而制作PDMS模具的铬/铜种子层；S3:在S2的基础上进行镍/金刚石复合电镀；并且在镍/金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。通过上述方式，本发明所设计的镍/金刚石微针阵列具有无损伤，高强度，易操作的优势，金刚石针尖有助于使量子纳米传感变得更具成本效益和实用性，也可用于进行诸如电磁场、温度或应力的高灵敏度纳米级测量。国内这种超强度的微针阵列尚有欠缺，发展前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超强度微针阵列制造方法，其特征在于，包括以下操作步骤：S1：将PMMA微针阵列作为原始模具，利用移动X射线曝光并制作PMMA微针；S2：将S1制作得到的PMMA微针通过PDMS转模形成二次模具，并且在PDMS的基础上涂一层导电材料，所述的导电材料为铬/铜，并且将铬/铜在PMMA微针表面进行溅射，从而制作PMMA微针阵列铬/铜种子层；S3:在S2的基础上进行镍 /金刚石复合电镀；并且在镍 /金刚石复合电镀的过程中加入坑抑制剂。
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