[发明专利]一种合成聚合物微球的方法有效
申请号: | 201910324207.7 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN110003501B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 邓旭;王迎曦;王德辉 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学;成都高界科技有限公司 |
主分类号: | C08J3/12 | 分类号: | C08J3/12;C08L33/12 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李亚男 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种合成聚合物微球的方法,属于聚合物微球制备技术领域。本发明将光刻技术、超双疏表面以及微流体纺丝相结合,实现了在以硅片作为基体的表面合成聚合物微球,其整个制备过程简单,工艺技术成熟,也不需要添加任何外加剂,十分有利于推广应用。同时,本发明从大量实验数据中筛选出适用于聚合物微球成型的工艺参数,获得最佳的成型效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 合成 聚合物 方法 | ||
【主权项】:
1.一种合成聚合物微球的方法,其特征在于,包括:(1)在硅片表面光刻,得到具有凹槽和微平台的微结构;(2)在具有微结构的硅片表面制备超双疏表面;(3)在硅片的超双疏表面用聚合物溶液进行微流体纺丝,将纺丝后的硅片加热,得到聚合物微球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;成都高界科技有限公司,未经电子科技大学;成都高界科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910324207.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。