[发明专利]孔型结构工艺质量的检测方法、检测装置、存储介质和处理器有效
| 申请号： | 201910324513.0 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110189300B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张利斌;韦亚一 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T7/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了孔型结构工艺质量的检测方法、检测装置、存储介质和处理器。该孔型结构工艺质量的检测方法包括：获取晶圆中的孔型结构的俯视图像；识别俯视图像中的孔型结构的边缘位置；根据边缘位置提取孔型结构的特征，上述特征至少包括缺陷的位置。该检测方法能够快速获取孔型结构的边缘位置，然后根据边缘位置来提取出至少包括缺陷位置的孔型结构的特征，即该检测方法能够定位缺陷的位置，而且并不会损伤晶圆，进而提升集成电路制造工艺的良品率。并且，该检测方法能够对缺陷进行定量分析，从而提高孔型结构工艺质量检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 孔型 结构 工艺 质量 检测 方法 装置 存储 介质 处理器 | ||
【主权项】：
1.一种孔型结构工艺质量的检测方法，其特征在于，包括：获取晶圆中的孔型结构的俯视图像；识别所述俯视图像中的所述孔型结构的边缘位置；根据所述边缘位置提取所述孔型结构的特征，所述特征至少包括缺陷的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910324513.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
