[发明专利]有机器件和有机器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910324802.0 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN110416425B 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 松田阳次郎;栗原政树;下山大辅;成瀬裕章 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 有机器件和有机器件的制造方法。该器件包括依次堆叠的第一层、密封层和树脂层,并且设置有在像素区域中配置在第一层和密封层之间的有机功能层。在周边区域中第一层、密封层和树脂层具有用于使电极露出的开口。密封层包括第二层、第三层和第四层,第二层和第三层的透水率均低于第一层,第四层配置在第二层和第三层之间并且具有比第二层低的缺陷密度。第二层的配置在第一层的开口的端部上方的台阶被第四层覆盖,第三层的配置在第一层的开口的端部上方的台阶被树脂层覆盖。
搜索关键词: 有机 器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种有机器件,其在基板的表面上包括像素区域和周边区域,所述像素区域中配置有包括有机功能层的多个像素,所述周边区域包括焊盘电极,所述有机器件包括从所述表面所在侧起依次堆叠的第一层、密封层和树脂层,其特征在于,在所述像素区域中所述有机功能层配置在所述第一层和所述密封层之间,在所述周边区域中所述第一层、所述密封层和所述树脂层具有用于使所述焊盘电极露出的开口,所述密封层包括从所述表面所在侧起的第二层、第三层和第四层,所述第二层和所述第三层的透水率均低于所述第一层的透水率,所述第四层配置在所述第二层和所述第三层之间并且具有比所述第二层的缺陷密度低的缺陷密度,所述第一层的所述开口的端部被所述第二层、所述第四层和所述第三层覆盖,所述第二层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述第四层覆盖,并且所述第三层的配置在所述第一层的所述开口的端部上方的台阶被所述树脂层覆盖。
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