[发明专利]活性颗粒至基质中的引入在审

专利信息
申请号: 201910324878.3 申请日: 2015-02-21
公开(公告)号: CN110158306A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: G·W·哈格奎斯特 申请(专利权)人: 柯科纳股份有限公司
主分类号: D06M11/74 分类号: D06M11/74;D06M11/45;D06M11/79;D06M11/76;D06M13/224;D06M11/44;D06M11/46;D06P1/94;D06M23/10;D06M23/08;D06M15/05;D06M15/53;D06M15/507
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培;黄爱娇
地址: 美国科*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 活性颗粒结合体系,其包括活性颗粒,化学地键合至活性颗粒的材料,和包埋至活性颗粒和所述材料的至少一个的基质。
搜索关键词: 活性颗粒 基质 包埋 地键 引入
【主权项】:
1.一种活性颗粒结合体系的制备方法,所述活性颗粒结合体系包括:包括多个聚合物链的纤维;多个活性颗粒;和化学地键合至活性颗粒的材料;所述方法包括:将材料化学地键合至一个或更多个活性颗粒;使纤维溶胀;使化学地键合至一个或更多个活性颗粒的所述材料扩散至溶胀的纤维中;和使所述溶胀的纤维的体积减少至非溶胀状态,从而使得化学地键合至一个或更多个活性颗粒的所述材料通过微观缠结连接至所述多个聚合物链中的至少一些聚合物链。
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