[发明专利]半柔同轴电缆整体镀锡用水溶性助焊剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种半柔同轴电缆整体镀锡用水溶性助焊剂及其制备方法，该水溶性助焊剂由以下质量百分比的组分组成：1.0％‑4.0％的羧酸、0.1％‑2.0％的表面活性剂以及余量的异丙醇；其中，所述羧酸选自丁二酸和己二酸的混合物，所述表面活性剂选自2,3‑二溴‑1,4丁烯二醇和/或2,3‑二溴丁二酸。该水溶性助焊剂适用于半柔同轴电缆整体镀锡工艺，低残留，且易于清洗，同时还可以保证焊接结合强度高，实现外导体表面的均匀光滑圆整。

主权项

1.一种半柔同轴电缆整体镀锡用水溶性助焊剂，其特征在于，由以下质量百分比的组分组成：羧酸              1.0％‑4.0％，表面活性剂        0.1％‑2.0％，以及异丙醇            余量；其中，所述羧酸选自丁二酸和己二酸的混合物，所述表面活性剂选自2,3‑二溴‑1,4丁烯二醇和/或2,3‑二溴丁二酸。