[发明专利]一种多层金属基板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种多层金属基板的生产工艺，采用铜铝复合型板材作为内层板与外层板，既保证了金属基板热传导性能要求，同时因铝材相对铜的价格较低，从而降低的产品的生产成本；在LDI成像时超薄干膜的选择，降低了线路生产过程中曝光能量，从而减少了光的散射和折射，提高了线路尺寸的稳定性图形对位精度高，减少了传统照相底片曝光对应造成的图形偏移，大大提高了图形位置的准确性；高热传导性胶垫在压合过程中的使用，应用胶垫的缓冲效果，有效提高了金属基板压合过程中因基板的平整性较差而造成线路间填胶不良问题。

主权项

1.一种多层金属基板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)取用铜铝混合型板材作为内层板以及外层板，其中板材中铝厚0.865mm,铜厚0.162mm,综合导热系数为8.0w/(m.k),最外层的绝缘层导热系数为2.2w/(m.k)，将内层板进行磨边、钻孔、线路前处理以及线路压膜；(2)将步骤(1)中的内层板进行LDI线路曝光、显影、碱性蚀刻以及褪膜，其中LDI专有干膜的厚度为20μm，曝光时间只需5‑6秒，曝光尺5‑6格，图形对位精度±25μm。(3)将步骤(2)中的内层板与外层板进行压合，压合时采用0.5mm厚的高热传导性胶垫。(4)将步骤(3)中的多层电路板依次进行钻孔、线路曝光、显影、碱性蚀刻、褪膜、绿油丝印、预烤、曝光、显影、后烤、文字印刷、表面处理以及外形加工。(5)将步骤(4)中的多层电路板进行最终检测以及品质控制。