[发明专利]一种5G天线用pcb板生产工艺

摘要

本发明公开了一种5G天线用pcb板生产工艺采用以ptfe为半固化板的内层板以及外层板，整个pcb板可以调整pim值小于158DBC；采用分段钻孔，不会使刀具的温度过高而产生过多的胶渣；在电镀时依次序采用龙门电镀使铜面快速填平，均匀性好，再采用vcp连续电镀使铜面快速加厚；在刻蚀时，提高蚀刻因子，从而改善了线路的平整性和均匀性，减少了通迅信号传输过程中的损耗；整个生产工艺生产出的pcb板，线路均匀性高，质量好，稳定性和抗干扰能力好。

主权项

1.一种5G天线用pcb板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)取用pim值小于158DBC的ptfe为半固化板的内层板，对其采用1500目多轴软刷磨板机对内层板进行打磨20min，使粗糙度RZ为1.0‑1.5um；(2)取用与内层板相同材料制成的外层板，并与内层板压合，再进行钻孔，其中钻孔时采用分段钻孔方法，保证孔壁粗糙度控制在0‑25um；(3)将步骤(2)中的复合板进行除胶渣、沉铜以及电镀，其中电镀时，依次进行龙门电镀和VCP连续电镀，使铜厚极差为在±3um；(4)将步骤(3)中电镀完的复合板其采用1500目多轴软刷磨板机对外层板打磨20min，使粗糙度RZ为1.0‑1.5um(5)将步骤(4)中的复合板进行图像转移、图形电镀以及线路刻蚀，采用真空刻蚀机刻蚀时，蚀刻线宽极差为±10um，蚀刻因子≥5.0。(6)将步骤(5)中的复合板进行防焊油丝印以及白字丝印。(7)将步骤(6)中的复合板进行表面处理，并将处理后的复合板进行最终的品质控制。