[发明专利]半导体装置封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201910327240.5 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110660752A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈又维;郭立中;施应庆;卢思维;林俊成;李隆华;黄冠育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种底胶结构及底胶结构的半导体装置的制造方法。半导体装置封装体包括一封装体，封装体包括一集成电路芯片；一中介层，经由多个芯片连接器接合至集成电路芯片；以及一封胶层，围绕集成电路芯片。半导体装置封装体还包括一封装基板，经由多个导电连接器接合至中介层；一第一底胶层，位于封装体与封装基板之间，第一底胶层具有第一热膨胀系数(CTE)；以及一第二底胶层，围绕第一底胶层，第二底胶层具有小于第一热膨胀系数的第二热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 底胶层 集成电路芯片 热膨胀系数 封装体 半导体装置封装体 封装基板 接合 中介层 底胶 半导体装置 导电连接器 芯片连接器 封胶层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装体，包括：/n一封装体，包括：/n一集成电路芯片；/n一中介层，经由多个芯片连接器接合至该集成电路芯片；以及/n一封胶层，围绕该集成电路芯片；/n一封装基底，经由多个导电连接器接合至该中介层；/n一第一底胶层，位于该封装体与该封装基板之间，该第一底胶层具有一第一热膨胀系数；以及/n一第二底胶层，围绕该第一底胶层，该第二底胶层具有小于该第一热膨胀系数的一第二热膨胀系数。/n
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