[发明专利]模壳及微针阵列的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910327321.5 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110496303B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 坂崎良树;玉木健一郎;宇佐利裕;高野行央 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: A61M37/00 分类号: A61M37/00;B29C33/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种防止微针阵列的变形的模壳及微针阵列的制造方法。本发明通过微针阵列的制造方法解决上述课题,该方法包括:填充工序,在具有柔软性、且表面具有多个针状凹部的模具的针状凹部填充液态材料;及干燥工序,在将填充有液态材料的模具容纳于在盖子与底座之间夹持模具边缘部的模壳中的状态下,使液态材料干燥。
搜索关键词: 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种模壳,其具备:/n底座,支承具有柔软性、且表面具有多个针状凹部的模具的背面;及/n盖子,相对于所述底座装卸自如,并覆盖所述模具的所述表面,/n所述盖子在与所述底座之间夹持所述模具的边缘部。/n
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