[发明专利]一种数据结构化封装的方法在审

专利信息
申请号: 201910328650.1 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110120945A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 何小军;孙建国;张晓民 申请(专利权)人: 苏州凯迪泰医学科技有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;陈亮
地址: 215163 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种数据结构化封装的方法,首先根据待封装目标数据的结构,预先设计相应的结构化数据模板;将所述结构化数据模板初始化成模板对象;在解析待封装目标数据的二进制原始数据的过程中,每解析出一段明文,则根据解析协议将该段明文值赋给所述模板对象对应的数据段中;待全部二进制原始数据解析完成,则所述结构化数据模板也就填值完成,再输出相应的结构化数据。上述方法能简化数据封装的操作,使处理代码简洁可读性高,能灵活处理二进制原始数据格式的变动。
搜索关键词: 结构化数据 二进制 解析 数据结构化 封装目标 模板对象 原始数据 明文 封装 原始数据格式 数据封装 预先设计 初始化 数据段 可读性 输出 灵活
【主权项】:
1.一种数据结构化封装的方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1、根据待封装目标数据的结构,预先设计相应的结构化数据模板;步骤2、将所述结构化数据模板初始化成模板对象;步骤3、在解析待封装目标数据的二进制原始数据的过程中,每解析出一段明文,则根据解析协议将该段明文值赋给所述模板对象对应的数据段中;步骤4、待全部二进制原始数据解析完成,则所述结构化数据模板也就填值完成,再输出相应的结构化数据。
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