[发明专利]感光性树脂组合物和半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201910328781.X | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN110095941B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 藤原健典;谷垣勇刚;诹访充史 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/075 | 分类号： | G03F7/075;G03F7/027;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/09 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王磊;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感光性树脂组合物，是显示正型或负型感光性、能够作为离子注入工序中的掩模使用的感光性树脂组合物，作为树脂含有(A)聚硅氧烷。本发明的感光性树脂组合物具有高耐热性、能够控制图案形状，并且具有优异的离子注入掩模性能，适合用于低成本的高温离子注入工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种离子注入掩模的制造方法，包括在半导体基板上形成感光性树脂组合物的图案的工序、和在400℃以上的烧成温度下对所述树脂组合物的图案进行烧成而得到烧成图案的工序，所述感光性树脂组合物，作为树脂含有(A)聚硅氧烷，所述(A)聚硅氧烷含有具有酸性基的有机硅烷单元，所述感光性树脂组合物还含有(C)无机粒子，所述(C)无机粒子为二氧化硅粒子，所述(C)无机粒子的含量相对于感光性树脂组合物中的除溶剂以外的固体成分总量为15重量％以上。
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