[发明专利]半导体气体传感器的全量程温度补偿方法有效
| 申请号： | 201910328841.8 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110220945B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 章欢;赵春焕;管廷昌;金磊;郭刚;聂西利;丁渊明 | 申请（专利权）人： | 金卡智能集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;G01N27/16 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 魏亮 |
| 地址： | 325600 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体气体传感器的全量程温度补偿方法，属于气体传感器检测技术领域，解决了现有半导体气体传感器不能用作气体浓度输出的缺陷。本发明的全量程温度补偿方法包括如下步骤：S1、获取当前环境温度以及半导体式气体传感器在当前使用环境中的阻值，以该半导体式气体传感器的标定阻值确定当前的归一化系数；S2、在预先建立的温度补偿数据库中查找与当前环境温度相近的上下两个温度值，采用线性插值方法生成当前环境温度条件下的归一化系数与气体浓度对照表；S3、在步骤S2生成的归一化系数与气体浓度对照表中查找与步骤S1中当前的归一化系数相近的上下两个气体浓度，采用线性插值方法计算获得当前环境温度条件下的气体浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 气体 传感器 量程 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体气体传感器的全量程温度补偿方法，其特征在于包括如下步骤：S1、获取当前环境温度以及半导体式气体传感器在当前使用环境中的阻值，以该半导体式气体传感器的标定阻值确定当前的归一化系数；S2、在预先建立的温度补偿数据库中查找与当前环境温度相近的上下两个温度值，采用线性插值方法生成当前环境温度条件下的归一化系数与气体浓度对照表；S3、在步骤S2生成的归一化系数与气体浓度对照表中查找与步骤S1中当前的归一化系数相近的上下两个气体浓度，采用线性插值方法计算获得当前环境温度条件下的气体浓度；其中，所述温度补偿数据库是基于不同温度条件下，不同气体浓度与归一化系数对应关系建立的数据库。
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