[发明专利]体声波谐振器和半导体器件在审
| 申请号： | 201910329116.2 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110868184A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮;吕鑫;梁东升;刘青林;马杰;高渊;丁现朋;冯利东;商庆杰;钱丽勋;李丽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/17 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 高欣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种体声波谐振器和半导体器件。该体声波谐振器包括衬底；多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、掺杂压电层和上电极层；其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体；所述下电极层和所述上电极层至少一者的的电极表面上设有向对应的电极层内部延伸的凹陷部和/或向对应的电极层外部延伸的凸起部；所述掺杂压电层包括掺杂有至少一种稀土元素的压电材料。上述谐振器通过设置具有下半腔体和上半腔体的腔体，在电极层表面设置凸起部和/或凹陷部，以及在压电层掺杂至少一种稀土元素，形成了一种新型的体声波谐振器结构，且具有较好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 半导体器件 | ||
【主权项】：
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