[发明专利]芯片承载结构及芯片承载设备有效
| 申请号： | 201910329373.6 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111668171B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片承载结构及芯片承载设备。芯片承载结构包括：非电路基板、多个微加热器以及粘着层。多个微加热器设置在所述非电路基板上。粘着层设置在所述多个微加热器上，多个芯片设置在所述粘着层上。借此，本发明通过一种芯片承载结构及芯片承载设备，来提升工艺的焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 结构 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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