[发明专利]局域原位电聚合3D打印导电聚合物的方法有效

专利信息
申请号: 201910329717.3 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110060816B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 谢科予;胡竟志;徐照华;沈超;魏秉庆 申请(专利权)人: 西北工业大学深圳研究院;西北工业大学
主分类号: C08L79/02 分类号: C08L79/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种局域原位电聚合3D打印导电聚合物的方法,S100,将三维打印机用导电聚合物单体、添加剂及支持电解质在溶剂中均匀混合,配置成导电聚合物单体分散液;S200,将导电聚合物单体分散液送入三维打印机中,并在打印头和导电基底之间施加电压;S300,开始打印,导电聚合物单体分散液被打印机逐层打印,导电聚合物单体在打印过程中发生聚合,得到所需的导电聚合物产品。同时本发明的工艺简单、工序少、生产效率高,既适合单件或小批量生产,也适合大量打印机同时进行大批量3D打印生产,具有一定的应用前景。
搜索关键词: 局域 原位 聚合 打印 导电 聚合物 方法
【主权项】:
1.一种局域原位电聚合3D打印导电聚合物的方法,其特征在于,包括以下步骤:S100,将三维打印机用导电聚合物单体、添加剂及支持电解质在溶剂中均匀混合,配置成导电聚合物单体分散液;S200,将导电聚合物单体分散液送入三维打印机中,并在打印头和导电基底之间施加电压;S300,开始打印,导电聚合物单体分散液被打印机逐层打印,导电聚合物单体在打印过程中发生聚合,得到所需的导电聚合物产品。
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