[发明专利]一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构在审
| 申请号： | 201910330281.X | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN109884754A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 汪军平;胡勇;胡朝阳 | 申请（专利权）人： | 苏州海光芯创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/32;G02B6/27 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构，包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片，准直透镜和耦合透镜共光轴，光纤和硅光芯片连接，激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器，之后入射耦合透镜汇聚至光纤，通过光纤耦合入硅光芯片。本发明还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构，包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片，光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜，光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装，其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 硅光 芯片 准直透镜 光发射组件 耦合透镜 隔离器 光纤 封装结构 耦合结构 封装 光发射次模块 入射耦合透镜 晶体管外形 光纤耦合 芯片连接 依次连接 依次设置 出射光 共光轴 入射 汇聚 | ||
【主权项】：
1.一种激光器和硅光芯片的耦合结构，其特征在于，包括依次设置的一激光器、一隔离器、一耦合透镜、一光纤以及一硅光芯片，所述光纤与所述硅光芯片连接，所述激光器出射光束，所述光束入射所述隔离器，从所述隔离器出射后入射所述耦合透镜，经所述耦合透镜汇聚至所述光纤后入射所述硅光芯片。
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