[发明专利]半导体组件及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201910332293.6 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN109936114B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 吴益飞;吴翊;杨飞;荣命哲;纽春萍 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H02H3/08 分类号: H02H3/08;H03K17/081
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 覃婧婵
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种半导体组件,半导体组件包括全控型电力电子器件及缓冲吸收电路,缓冲吸收电路并联所述全控型电力电子器件,所述缓存吸收电路包括电容(C)、电感(L)、电阻(R)、二极管(D)和半控型电力电子器件(A1),其中,电感(L)串联半控型电力电子器件(A1)且一起并联电阻(R),二极管(D)并联电阻(R)且一起串联电容(C)。
搜索关键词: 半导体 组件 及其 控制 方法
【主权项】:
1.一种半导体组件,其包括,全控型电力电子器件;及缓冲吸收电路,其并联所述全控型电力电子器件,所述缓存吸收电路包括电容(C)、电感(L)、电阻(R)、二极管(D)和半控型电力电子器件(A1),其中,电感(L)串联半控型电力电子器件(A1)且一起并联电阻(R),二极管(D)并联电阻(R)且一起串联电容(C)。
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