[发明专利]稳定型化学机械抛光后清洗液、其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910332526.2 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110004449A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 王溯;马丽;史筱超 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/18 | 分类号： | C23G1/18;C23G1/20;C23F3/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;邹玲 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种稳定型化学机械抛光后清洗液、其制备方法和应用。所述的清洗液包括强碱、醇胺、抗氧化酶、缓蚀剂、螯合剂、表面活性剂、以及水。本发明的清洗液可用于化学机械抛光后的半导体器件中，可以实现防止对铜基芯片的腐蚀，粗糙度减小，并且稳定性良好，清洗效果也明显提升的效果，具有较好的工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗液 化学机械抛光 制备方法和应用 稳定型 强碱 半导体器件 表面活性剂 工业应用 抗氧化酶 清洗效果 粗糙度 缓蚀剂 螯合剂 醇胺 减小 可用 铜基 芯片 腐蚀 | ||
【主权项】：
1.一种清洗液，其特征在于，其原料包括下列质量分数的组分：0.01％‑25％的强碱、0.01％‑30％的醇胺、0.001％‑1％的抗氧化酶、0.01％‑10％的缓蚀剂、0.01％‑10％的螯合剂、0.01％‑5％的表面活性剂、以及水，各组分质量分数之和为100％。
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