[发明专利]具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体有效

专利信息
申请号: 201910332634.X 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN110783300B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 林文强;王家忠 申请(专利权)人: 钰桥半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有调节件及防裂结构的导线架衬底及其覆晶组体,该导线架衬底包括一调节件、多个金属引线、一树脂层及一防裂结构。该树脂层提供调节件与金属引线间的机械接合力,且金属引线设于调节件外围侧壁周围。该防裂结构包括连续交错纤维片,其覆盖调节件/树脂界面,故可避免或防止沿着调节件/树脂界面引起的剥离或形成于树脂层内的裂痕延伸进入结构顶面,以可确保覆晶组体的信号完整度。
搜索关键词: 具有 调节 结构 导线 衬底 及其 覆晶组体
【主权项】:
1.一种导线架衬底,包括:/n多个金属引线,其具有顶端及底端;/n一调节件,其具有平坦且平行的顶侧及底侧、位于该顶侧的顶部接触垫及位于该底侧的底部接触垫,该调节件设置于这些金属引线所环绕的一指定位置内,其中该调节件热膨胀系数小于10ppm/℃,且热导率大于10W/mk;/n一树脂层,其填充于这些金属引线间的空间中,并贴合至该调节件的外围侧壁;以及/n一第一防裂结构,其包括一第一连续交错纤维片,该第一连续交错纤维片覆盖该调节件与该树脂层间的界面,并进一步侧向延伸于该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的顶面上,并覆盖该调节件的该顶侧、这些金属引线的这些顶端及该树脂层的该顶面。/n
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