[发明专利]封装结构及具有其的半导体器件有效
| 申请号： | 201910332774.7 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863756B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建;林耀剑;史海涛;刘硕;周莎莎;陈雪晴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及具有其的半导体器件，封装结构包括封装体及转接板，封装体包括封装体焊盘，转接板包括连接焊盘及虚设焊盘，连接焊盘导通封装体焊盘，虚设焊盘与封装体焊盘相互分离。本发明的转接板除了包括对应连接封装体焊盘的区域外，还包括设置虚设焊盘的延伸区域，该延伸区域处的虚设焊盘例如可以用于增加整个封装结构的散热性能、提高整个封装结构的可靠性、调整翘曲等等。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 具有 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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