[发明专利]一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统在审
| 申请号： | 201910333091.3 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110057862A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 孙豪 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统，包括：S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻；S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线；S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。本发明解决了现有技术中缺乏接触热阻测量技术的问题，仅通过一元线性方程的简单计算，即可获得接触热阻值，简单方便。通过了解不同介质的接触热阻，可为PCB电路板的散热问题提供解决问题的途径，有效提高PCB电路板的散热性，维护系统稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 接触热阻 一元线性回归方程 拟合曲线 一元线性 总热阻 测试 一元线性方程 反向延长线 热导率测试 厚度介质 散热问题 维护系统 线性拟合 散热性 测量 | ||
【主权项】：
1.一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻；S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线；S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。
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