[发明专利]一种垂直集成单元二极管芯片在审
申请号: | 201910333793.1 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN111864021A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 闫春辉;蒋振宇 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/24;H01L33/14;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种垂直集成单元发光二极管,包括:第一导电类型电极,第二导电类型电极,及位于所述第一导电类型电极之上的二极管台面结构;二极管台面结构包括n个二极管单元和沟槽结构,其中,n≥2;沟槽结构位于二极管单元之间;所述二极管台面结构面积根据电流扩散长度确定。二极管台面结构还包括第一导电类型层,第二导电类型层,及位于所述第一导电类型层上的量子阱有源区,量子阱有源区厚度,其中,第一导电类型层厚度为L1,第二导电类型层厚度为L2,量子阱有源区厚度为L3,其中沟槽深度L为:L2+L3L≤L1+L2+L3,所述二极管台面结构面积根据电流扩散长度确定。本发明解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题,提高了单位面积芯片的流明输出,降低了流明成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 集成 单元 二极管 芯片 | ||
【主权项】:
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