[发明专利]轻合金厚截面接头的增材搅拌摩擦连接工艺

摘要

本发明公开了一种轻合金厚截面接头的单面和双面增材搅拌摩擦连接工艺，其首先在接头接合处加工出具有连续阶梯状“V”型或“X”型坡口。利用搅拌摩擦点焊进行第一层对接缝的点固，焊点间距约20～50mm；以转速200～1000rpm、焊速300～1000mm/min、搅拌头倾角为1.5°进行第一层焊接；而后加入与台阶等宽等高的填充料板材，采用搅拌摩擦点焊进行填料板与台阶边缘的固定焊，之后以转速4000～10000rpm、焊速2500～4500mm/min、搅拌头倾角为0°的参数进行第二层面的搅拌摩擦加工。重复上述步骤，直至实现整个厚截面的无缺陷焊合。

主权项

1.一种轻合金厚截面接头的单面增材搅拌摩擦连接工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将截面厚度大于20mm的轻合金对接或角接连接的端面加工出“V”型坡口形状，同时要求所有坡口边都加工出连续阶梯形状；步骤S2：焊接前采用搅拌摩擦点焊方法点固被焊接头，焊点间距约为20～50mm；采用转速为200～1000rpm、焊速为300～1000mm/min、搅拌头倾角为1.5°的参数对接头两侧对齐后的第一道接缝进行第一层焊接；步骤S3：将与坡口台阶等宽和等高的填充金属板材放入刚焊好的台阶中，采用可回抽搅拌摩擦点焊方法，按步骤S2中焊点间隔要求将金属板与台阶边缘焊在一起；步骤S4：采用转速为4000～10000rpm、焊速为2500～4500mm/min、搅拌头倾角为0°的参数进行第二层台阶面的搅拌摩擦加工，加工道次和相邻两道加工区搭接尺寸应保证在台阶厚度方向与底侧平台完全焊合；步骤S5：重复上述步骤直至整个坡口台阶平面被完全填充，最终实现厚截面的无孔洞缺陷连接。