[发明专利]一种晶体安装方式有效
| 申请号： | 201910334495.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110139479B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨东阁;朱红辉 | 申请（专利权）人： | 江苏华讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体安装方式，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。本发明的优点是：采用晶体倒装的安装方式，将晶体通过凿穴铜块间接安装到PCB板上，提高了晶振的抗振性能，克服了原有安装方式不利于晶振的抗振性能的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 安装 方式 | ||
【主权项】：
1.一种晶体安装方式，其特征在于，借助凿穴铜块将晶体倒向安装在PCB板上。
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